سئو
برزگران
تبلیغات
طراحی سایت

خبرهای ویژه

» مطالب خواندنی » سامسونگ فناوری پکیجینگ ۱۲

تاریخ انتشار : ۱۳۹۸/۰۸/۰۱ - ۲۰:۵۷

 کد خبر: 17745
 111 بازدید

سامسونگ فناوری پکیجینگ ۱۲

سامسونگ فناوری پکیجینگ ۱۲ لایه تراشه‌ مبتنی بر TSV را توسعه داد جدیدترین اخبار از این شرکت ادعا می‌کند که آن‌ها موفق به تولید تراشه‌ی ۱۲ لایه مبتنی بر فناوری ۳D TSV شده‌اند نوآوری جدید کره‌ای‌ها به‌عنوان یکی از چالشی‌ترین فناوری‌های پکیجینگ تراشه در جهان شناخته می‌شود که در تولید انبوه تراشه‌های با کاربری حرفه‌ای مطرح […]

سامسونگ فناوری پکیجینگ ۱۲

سامسونگ فناوری پکیجینگ ۱۲ لایه تراشه‌ مبتنی بر TSV را توسعه داد

جدیدترین اخبار از این شرکت ادعا می‌کند که آن‌ها موفق به تولید تراشه‌ی ۱۲ لایه مبتنی بر فناوری ۳D TSV شده‌اند نوآوری جدید کره‌ای‌ها به‌عنوان یکی از چالشی‌ترین فناوری‌های پکیجینگ تراشه در جهان شناخته می‌شود که در تولید انبوه تراشه‌های با کاربری حرفه‌ای مطرح است در تولید با استفاده از این فناوری به دقت بسیار بالا نیاز خواهد بود تا ۱۲ تراشه‌ی DRAM با تنظیم‌ بیش از ۶۰ هزار سوراخ TSV به هم متصل شوند هر یک از سوراخ‌ها قطری به‌اندازه‌ی یک‌بیستم ضخامت تار مو دارد


برچسب ها :

این مطلب بدون برچسب می باشد.


دسته بندی : مطالب خواندنی

دیدگاه بسته شده است.

تبلیغات