خبرهای ویژه
- تورم بزرگترین اقتصاد اروپا صعود کرد
- جایگزینی بهینهتر برای باتریهای لیتیوم یون
- رستوران نروید، چون با ماسک نمی توانید غذا بخورید
- دو کودک کرمانشاهی با غفلت والدین در گرمای خودرو جان باختند
تاریخ انتشار : 1398/08/01 - 20:57
سامسونگ فناوری پکیجینگ ۱۲
سامسونگ فناوری پکیجینگ ۱۲ لایه تراشه مبتنی بر TSV را توسعه داد جدیدترین اخبار از این شرکت ادعا می‌کند که آن‌ها موفق به تولید تراشه‌ی ۱۲ لایه مبتنی بر فناوری ۳D TSV شده‌اند نوآوری جدید کره‌ای‌ها به‌عنوان یکی از چالشی‌ترین فناوری‌های پکیجینگ تراشه در جهان شناخته می‌شود که در تولید انبوه تراشه‌های با کاربری حرفه‌ای مطرح […]
سامسونگ فناوری پکیجینگ ۱۲ لایه تراشه مبتنی بر TSV را توسعه داد
جدیدترین اخبار از این شرکت ادعا می‌کند که آن‌ها موفق به تولید تراشه‌ی ۱۲ لایه مبتنی بر فناوری ۳D TSV شده‌اند نوآوری جدید کره‌ای‌ها به‌عنوان یکی از چالشی‌ترین فناوری‌های پکیجینگ تراشه در جهان شناخته می‌شود که در تولید انبوه تراشه‌های با کاربری حرفه‌ای مطرح است در تولید با استفاده از این فناوری به دقت بسیار بالا نیاز خواهد بود تا ۱۲ تراشه‌ی DRAM با تنظیم بیش از ۶۰ هزار سوراخ TSV به هم متصل شوند هر یک از سوراخ‌ها قطری به‌اندازه‌ی یک‌بیستم ضخامت تار مو دارد
برچسب ها :
این مطلب بدون برچسب می باشد.
دسته بندی : مطالب خواندنی
